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赛孚HDI软硬结合板,松岗fpc

价格面议2022-08-02 00:10:35

公司名称：
深圳市赛孚电路科技有限公司
服务内容：
HDI板
关键词：
定制fpc,HDI板一阶板,snap pcb光模块,pcb 打样贴片
服务范围：
贵港覃塘
联系人：
陈生
联系电话：
18938919530（广东深圳）
其他联系：
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深圳市赛孚电路科技有限公司

注册时间：2022-05-14

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赛孚HDI软硬结合板,松岗fpc

为什么要导入类载板

类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，一种是SOC，在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统；另一种正是SIP，使用成熟的组合或互联技术将CMOS等集成电路和电子元件集成在一个封装体内，通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。近年来由于半导体制程的提升愈发困难，SOC发展遭遇技术瓶颈，SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装，预计iPhone 8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺，对于SIP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的PCB板难以承载，而类载板更加契合密度要求，适合作为SIP的封装载体。

为什么要导入类载板

极细化线路叠加SIP封装需求，高密度仍是主线智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展，要搭载的元器件数量**增多然而留给线路板的空间却越来越有限。在这样的背景下，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反而能容纳更多的元器件。

极细化线路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不断细化线路，锡球（BGA）间距不断缩短。在几年前，0.6mm-0.8mm节距技术已用在了当时的手持设备上，这一代智能手机，由于元件I/O数量和产品小型化，PCB***使用了0.4mm节距技术。而这一趋势正向0.3mm发展，事实上业内对用于移动终端的0.3mm间距技术的开发工作早已开始。同时，微孔大小和连接盘直径已分别下降到75mm和200mm。行业的目标是在未来几年内将微孔和盘分别下降到50mm和150mm。0.3mm的间距设计规范要求线宽线距30/30µm，现行的HDI不符合要求，需要更高制程的类载板。类载板更契合SIP封装技术要求。

PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。

2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。

3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅锡的铅含量达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

6、在pcb板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批。